FloTHERM® IC是基于网络的热仿真模块，包括高自动化的半导体热设计。

根据Mentor Graphics的调研数据显示，依据FloTHERM® IC进行半导体的热设计时间约占标准封装半导体设计时间的60%。

仿真高自动化

在典型半导体热设计中，约40%的设计时间会被用在客户特定的仿真中。FloTHERM® IC可以让这个时间节省25%，使得工程师有更多的时间和精力进行更高级的设计工作。

建立并验证工艺

FloTHERM® IC可以保存在封装中,针对热模型建立的模型和仿真方案，它提供了支持热封装的智能模块。

高灵敏度分析

探索封装工艺中的关键参数，如模型尺寸，功率，模型导电性，引线间距等等。在JEDEC 模型中点击几下鼠标，就可以轻松进行热设计优化。